手机盖板钢化操作员

贵州集隽半导体科技有限公司是由讯隽科技（香港）有限公司投资注册在贵阳综合保税区的外资企业，注册资金5000万美元，负责建设并运营贵州集隽光电显示产业园项目，园区将打造集芯片设计、芯片测试、封装、背光、FPC排线、切割、贴片、模组等为一体的光电显示制造园区。园区总用地面积约6.5万平方米（97亩），建筑面积约10万平方米，包含研发办公大楼、专业洁净车间等。贵州集隽半导体产业园建设项目（一期）旨在建立一个现代化的LED显示芯片及手机TDDI显示驱动芯片封装和测试基地，同时涵盖液晶显示配套产线，如玻璃盖板、线路板、背光源及手机屏幕模组贴合生产线。